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최첨단 적외선 센터기술과 Closed-Loop 제어기술을 이용한 온도 제어 기술로
BGA,SMD,CSP,QFP,PLCC등 모든타입의 IC REWORK이 가능하며
공정 SOLDER뿐만 아니라 무연납에도 탁월한 성능을 자랑합니다.
IC부품 제거시 정확한 온도 조절로 주변회로에 손상이 없이 작업이 가능합니다.
최고급 히터를 사용 핫플레이트 표면의 온도를 동일하게 분산,PID제어의 온도감응
신호장치가 내장되어 있어 출력온도가 안정적입니다.
BGA 리볼빙 작업의 최적의 장비입니다.
납땜 부위의 크기와 조건에 필요한 열랑을 자동 공급하여 기판에
손상없이 작업이 가능합니다.
납땜 부위의 크기와 조건에 필요한 열량을 자동 공급하여 기판에
손상이 없이 작업이 가능합니다.
회로의 흐름 파악할때 사용됩니다.
정확한 테스트값 측정.
PID방식의 정밀한 온도 Control로 무연납의 최적의 환경을 제공합니다.
디지탈 디스플레이 장착,실시간 온도 파악이 가능합니다.